何謂蒸鍍及濺鍍?

Q:何謂蒸鍍(Evaporation)?

A: 蒸鍍是在高真空狀況下，將所要蒸鍍的材料利用電阻或電子束加熱達到熔化溫度，使之熔解然後氣化，此時氣態之薄膜材料之原子或分子因同時具有加溫後的動能，而飛向基座，到達並附著在基板表面上的一種鍍膜技術。

Q:何謂濺鍍(Sputtering)?

A: 濺鍍是利用電漿獨特的離子轟擊，以動量轉換的原理在氣相中製備沈積元素，以便進行薄膜沈積的物理氣相沈積技術。

而濺鍍之沈積機制，大致上可分為：

1.電漿內所產生之部分離子，脫離電漿並往陰極板移動。

2.經加速之離子轟撞在陰極電板表面而撞出電極板原子。

3.被擊出之電極板原子進入電漿內且最後傳遞到另一個放置有晶片的電極板之表面。

4.這些被吸附在晶片表面之吸附原子，將進行薄膜之沈積。

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